Als jüngstes Mitglied im Kreis der Laserstrahlquellen für die Materialbearbeitung zeichnen sich Hochleistungsdiodenlaser (HLDL) durch systemtechnische Vorzüge wie die kompakte Bauweise oder den höheren Wirkungsgrad gegenüber konventionellen Lasern aus. Für bestimmte Einsatzfälle ergeben sich darüber hinaus durch die charakteristischen Strahleigenschaften von HLDL auch verfahrenstechnische Vorteile. Dem gegenüber steht die begrenzte Anwendbarkeit und die bislang fehlende Akzeptanz in der industriellen Produktion. Ein wesentlicher Grund hierfür ist die vergleichsweise schlechte Strahlqualität. Ziel muss es daher sein, die Vorzüge des HLDL gezielt zu nutzen, um das wirtschaftliche Potenzial ausschöpfen zu können. Geeignete Anwendungen sind deshalb im unteren bis mittleren Leistungsdichtebereich zu suchen.
Vor diesem Hintergrund werden im Rahmen dieser Arbeit verschiedene Ansatzpunkte untersucht, die Prozesseffizienz beim Löten und Kleben durch den optimierten Einsatz des Diodenlasers zu steigern. Der dabei zugrunde gelegte ganzheitliche Ansatz gliedert sich in drei Schwerpunkte: Energieeinkopplung, Charakterisierung des Aufheizverhaltens und Übertragung auf den realen Fügeprozess.