Die vorliegende Arbeit entstand im Rahmen eines vom BMBF geförderten Verbundprojektes zur Untersuchung neuer Material- und Fertigungstechnologien für spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices, MID). Der technologische Hintergrund für diese Untersuchungen lag dem Ziel, das Einsatzspektrum von Substratmaterialien für MIDs auf technische Kunststoffe wie Polyamid (PA), Polypropylen (PP) und Acrylnitrilbutadienstyrol (ABS) zu erweitern. Dies sollte durch den Einsatz niedrigschmelzender Lote und der dadurch geschaffenen Möglichkeit zur Absenkung der Prozeßtemperaturen beim Löten verwirklicht werden.
Diese Arbeit befaßte sich deshalb mit den für Lote relevanten mechanischen und thermischen Eigenschaften niedrigschmelzender (nah-)eutektischer Weichlote.